반도체 리소그래피용 광원 제조업체인 기가포톤(Gigaphoton Inc.)(본사: 도치기현 오야마; 사장 겸 최고경영자: 에나미 타쓰오(Tatsuo Enami))은 마이크로비아 공정 광원 ‘G300K’이 백엔드 장비 제조를 전문으로 하는 일본 장비 제조업체에 납품됐고, 해당 통합 시스템이 미국 내 한 기업의 시설에 성공적으로 설치됐다고 발표했다.

기가포톤은 반도체 리소그래피 광원 분야의 전문성을 적용해 고급 패키징 공정용 초미세 절삭 공정용 광원을 개발했다.

G300K는 KrF(248nm) 파장 기반의 엑시머 레이저로, 반도체 패키지 기판용 가공 장비에 통합된다. 높은 전력, 높은 반복률, 높은 안정성과 함께 긴 수명의 모듈을 제공한다. 엑시머 레이저는 직경 10μm 이하의 마이크로비아 홀과 트렌치 패턴을 만드는 공정에 주로 사용된다. 이 제품은 칩렛을 활용한 2.5D/3D 패키지 제조에 채택될 것으로 예상되는데, 주로 AI 칩셋용 수요가 늘어날 것으로 기대된다.

기가포톤의 에나미 타쓰오 사장 겸 최고경영자는 “기가포톤은 반도체 리소그래피용 광원의 연구 개발과 함께 엑시머 레이저를 다른 분야에 응용하기 위한 다양한 가능성도 모색해 왔다. 앞으로 신규 영역으로 확장하기 위한 연구개발 노력을 가속화할 것”이라며 “반도체 제조 산업에서 중요한 광원 제조업체로서 새로운 공정에 대한 지속적인 연구 개발을 통해 엑시머 레이저의 심화된 구현을 촉진함으로써 업계에 계속 기여할 계획”이라고 말했다.